配资之家论坛主要有配资炒股港股上半年IPO募资额创五年新高 A+H股撑起半边天

　　2026年上半年，港股IPO市场继续火爆。

　　数据显示，上半年港股共84家企业IPO挂牌，募资总额达2080.15亿港元，创下近五年同期新高。在全球主要股票市场中，港股IPO筹资额仅次于纳斯达克，排名全球第二。

　　这一轮IPO数量的井喷并非覆盖全行业，而是伴随着剧烈的结构性换血，以AI、半导体为代表的“硬科技”企业彻底取代传统行业成为新股市场主角。

　　硬科技成港股IPO新引擎

　　2026年上半年的港股IPO市场，最显著的特征是“含科量”的提升。

　　整个上半年，港股IPO结构性特征愈发鲜明，硬科技企业稳居上市主力，AI、芯片、机器人、生物医药构成上市主线。

　　安永的数据显示，84家IPO企业中，工业及科技类企业的上市数量占比达到65%，而募资总额占比更是高达74%，主要涉及与AI大模型以及半导体芯片相关的“硬科技”细分领域。生物科技行业中循18A章上市的企业有11家，行业保持活跃。分行业看，半导体企业达 11 家，软件服务企业11家，医药生物企业11家，工业机械与电子设备各7家。

　　大型IPO项目是推高募资总量的关键动力，在募资额排名前十的企业中，前十名企业实际融资额均突破50亿港元。有八家归属于工业或科技领域，主要为AI大模型与半导体芯片等热门行业赛道，消费行业为2家A股细分行业龙头企业赴港二次上市。

　　胜宏科技（02476.HK）凭借231.35亿港元的募资规模位居榜首，其所在的硬件设备领域备受资本青睐；牧原股份（02714.HK）与东鹏饮料（09980.HK）分别以120.99亿港元和110.99亿港元紧随其后。此外，澜起科技（06809.HK）、壁仞科技（06082.HK）、兆易创新（03986.HK）等半导体行业的领军企业也纷纷上榜，仅半导体与硬件设备头部的几家企业就贡献了数百亿港元的资金。

　　制度层面的优化为硬科技企业IPO打开了绿灯。除了随着AI热潮，成效逐渐反映的“科企专线”，港交所还于第一季发布咨询文件，拟降低“同股不同权”公司的市值门槛、放宽第二上市要求、扩大保密提交上市申请范围至所有新申请人，旨在吸引更多人工智能、生物科技等新经济企业。

　　另一方面，香港证监会与港交所对申报质量实施更严格监管。上述文件提出更严谨的退回机制，于退回上市申请时展示负责申请材料的专业人士身份及角色，此机制涵盖保密申请。企业在申报前的扎实筹备以及面对市场变化的多手准备，已成为应对市场波动、抓住最佳发行窗口的关键。

　　不仅如此，“A+H”上市已成为龙头企业跨境融资的主流选择。

　　上半年登陆港股的84家企业中，有24家为“A+H”股，这一数字已超过2025年全年的总和（19家），合计募资1217.33亿港元，超过上半年港股IPO总额的半壁江山。安永报告指出，十大IPO中“A+H”企业占据八席，显示出内地行业龙头对港股流动性的高度认可。

　　德勤研究指出，美联储降息预期、中国企业出海潮、内需提振政策、鼓励内地行业龙头企业来港上市、AI板块的估值修复、新质生产力与硬科技领域的支持等多重利好，推动众多内地AI龙头及其他价值链企业、“A+H”股等上市，使得今年上半年香港市场的新股数量及融资额再创高峰。

　　赚钱效应明显

　　在大盘指数上半年下跌超过10%的背景下，港股新股市场却走出了一波独立的强势行情。

　　Wind数据显示，上半年港股IPO平均首日涨幅约为64.2%，超过八成新股在上市首日收涨，破发比例降至12%，创下近五年新低。

　　曦智科技-P（01879.HK）首日飙升383.62%领跑全场，白鸽在线（02672.HK）涨幅同样超过300%达367.95%。海清智元（01392.HK）、深演智能（02723.HK）等6家企业的首日涨幅也均超过200%。上市首日涨幅超过100%的新股多达25只。

　　拉长时间来看，优质硬科技新股走出独立行情，AI大模型、算力芯片、半导体等赛道获得持续资金支持。2026年上半年，智谱（02513.HK）1233.84%，市值一度突破万亿港元；兆易创新（03986.HK）涨超335.97%，天数智芯（09903.HK）涨超304.02%，泽景股份（02632.HK）涨超125.97%，澜起科技（06809.HK）涨超121.94%，首钢朗泽（02553.HK）涨108.64%。